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微型制冷器芯片(TES),一般指的是最長邊長低于10mm的小型化或微型化制冷器件,廣泛應用于紅外像儀、光模塊、光電芯片的制冷與恒溫。
采用獨創的材料生產與芯片自動化封裝工藝,可生產2mm以下micro-TEC芯片,可滿足苛刻的高低溫循環、高溫高濕存儲、熱沖擊可靠性實驗要求,芯片功耗低,可靠性高。
微型制冷器芯片(TES),一般指的是最長邊長低于10mm的小型化或微型化制冷器件,廣泛應用于紅外像儀、光模塊、光電芯片的制冷與恒溫。
采用獨創的材料生產與芯片自動化封裝工藝,可生產2mm以下micro-TEC芯片,可滿足苛刻的高低溫循環、高溫高濕存儲、熱沖擊可靠性實驗要求,芯片功耗低,可靠性高。
性能測試圖(TEC1-2302)
熱面溫度T=27℃時性能曲線
熱面溫度T=50℃時性能曲線