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銅基板的厚度只有0.2mm，是傳統Al2O3陶瓷基板的1/3甚至更低，使芯片的整體厚度大幅降低，適用于對空間厚度有較高要求的產品；銅基板熱導率高、傳熱快，降溫速率是傳統Al2O3陶瓷基板的2倍，單位面積的制冷密度可提高50%；
銅基板采用柔性連接，芯片的可靠性大幅提升，可應用于需要溫度循環的產品；安裝方式更為靈活，可以直接進行焊接，減小熱阻，也可以采用粘接和其他機械壓裝方式進行安裝。銅基板采用柔性連接，器件的可靠性大幅提升，可應用于需要溫度循環的產品；安裝方式更為靈活，可以直接進行焊接，減小熱阻，也可以采用粘接和其他機械壓裝方式進行安裝。
銅基板的厚度只有0.2mm，是傳統Al2O3陶瓷基板的1/3甚至更低，使芯片的整體厚度大幅降低，適用于對空間厚度有較高要求的產品；銅基板熱導率高、傳熱快，降溫速率是傳統Al2O3陶瓷基板的2倍，單位面積的制冷密度可提高50%； 銅基板采用柔性連接，芯片的可靠性大幅提升，可應用于需要溫度循環的產品；安裝方式更為靈活，可以直接進行焊接，減小熱阻，也可以采用粘接和其他機械壓裝方式進行安裝。銅基板采用柔性連接，器件的可靠性大幅提升，可應用于需要溫度循環的產品；安裝方式更為靈活，可以直接進行焊接，減小熱阻，也可以采用粘接和其他機械壓裝方式進行安裝。
型號及性能參數
