5G通訊使用的光器件對溫度非常敏感，超過 0.1℃的溫度波動就足以導致激光波長漂移，并影響光輸出功率，從而影響光電轉換效率和網絡通訊信號的穩定。為了實現在狹小空間內光器件的制冷和精確控溫，搭載半導體制冷芯片是其唯一解決方案。通過Micro-TEC 芯片的主動制冷與控溫，可以確保光器件的控溫精度達到 0.1℃。

 目前，我國已掌握常規制冷芯片制造技術并占據全球大部分中低端消費品市場。但對于微型半導體制冷芯片（Micro-TEC）（面積小于3mm²，元件小于0.3*0.3mm²），相關核心熱電材料及其封裝技術我國皆未掌握和量產，導致我國光通訊企業全部從日本、美國和俄羅斯進口。隨著5G通訊產業的快速發展，全球對Micro-TEC芯片的需求量超過7000萬只。自從中美貿易戰以來，從國外進口Micro-TEC芯片變得越來越困難，嚴重影響了我國5G光通訊行業的發展。無論從國家發展層面，還是行業發展層面，都急需要我國發展具有獨立知識產權的Micro-TEC芯片制造技術。

    為解決我國Micro-TEC芯片卡脖子的技術難題，打破國外技術壟斷，替代進口，賽格瑞公司聯合武漢科技大學集中人力、物力和財力，通過10多年的技術攻關，掌握了從核心半導體熱電材料批量制造到Micro-TEC芯片自動化封裝全流程核心技術，核心技術優勢包括：SPS技術制造p型碲化鉍納米晶熱電材料，熱擠壓技術生產n型擇優取向超細晶碲化鉍熱電材料，晶圓級封裝技術封裝Micro-TEC芯片，產品性能達到國際先進水平，解決了我國Micro-TEC芯片卡脖子技術難題，實現了進口替代。

    目前公司已具備年產50噸高強高優值核心熱電材料生產能力，同時建成了一條Micro-TEC芯片自動化封裝生產線，已具備對外打樣和小批量生產能力，根據規劃，賽格瑞公司將于2021年5月完成多條全自動化封裝生產線建設，具備年產200萬只Micro-TEC芯片制造能力，歡迎各位光模塊制造企業前來交流，我們將堅持公司的核心經營理念——為客戶創造價值，為員工實現價值，為社會奉獻價值，為我國5G通訊建設奉獻我們的青春。