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鋁基板是采用表面氧化處理的工藝制備,相比于傳統的Al2O3陶瓷基板,熱導率更高,傳熱速度更快,制冷相應時間更短,且基板的強度大幅提升,在安裝和使用過程中不易碎;鋁基板可以采用單面或雙面柔性連接工藝,能夠更好的吸收在實際狀態下的應力,能使芯片使用壽命提高5倍,可應用于對芯片的使用壽命有較高要求的產品。
鋁基板是采用表面氧化處理的工藝制備,相比于傳統的Al2O3陶瓷基板,熱導率更高,傳熱速度更快,制冷相應時間更短,且基板的強度大幅提升,在安裝和使用過程中不易碎;鋁基板可以采用單面或雙面柔性連接工藝,能夠更好的吸收在實際狀態下的應力,能使芯片使用壽命提高5倍,可應用于對芯片的使用壽命有較高要求的產品。
型號及性能參數