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采用獨創的材料生產與芯片封裝工藝,具備更大電流、更強制冷功率,可應用于高??蒲?、特種設備等多個領域。
采用獨創的材料生產與芯片封裝工藝,具備更大電流、更強制冷功率,可應用于高??蒲小⑻胤N設備等多個領域。
型號及性能參數
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