采用獨創的材料生產與芯片封裝工藝，能有效提高芯片服役壽命、效率以及釋放溫度循環過程中產生的應力。主要應用于半導體空調、科學儀器、PCR分析儀及其他具有高可靠要求的制冷與恒溫場合。

 LTEC測試樣品經過十萬次以上滿負載的(20-80°C)高壓力、高低溫循環沖擊，ACR（交流電阻）變化≤3％；經過一百萬次以上小負載的(40-90℃)低壓力、高低溫周期測試，ACR（交流電阻）變化≤3％。

                       型號及性能參數