溫差發電技術是利用半導體Seebeck效應將熱能直接轉換成電能的一種新能源技術，具有結構緊湊、無運動部件、性能可靠、免維護、工作時無噪音、低碳環保等特點，廣泛應用于空間、軍事、工業、汽車、新能源、民用家電等領域，在即將到來的物聯網時代，小巧、高效、免維護、長壽命的溫差發電系統，將有望為許多傳感器、通訊設備提供電源。

溫差發電芯片采用獨特的材料技術，根據不同的應用條件選擇最優的材料性能參數，從而達到最大的熱-電轉化效率。采用獨特的封裝工藝，芯片的最高使用溫度達到250℃，且能長期穩定工作。采用獨特的紅膠密封工藝，提高芯片在苛刻的環境條件下的使用壽命。

溫差發電芯片（TEG），也稱溫差發電電池。當溫差發電芯片兩面存在溫差時，p、n型半導體電偶臂同時驅動空穴和電子移動，輸出端會產生電勢差，形成閉合回路時，就會有持續的直流電流輸出。

與半導體制冷芯片所用材料不同，采用發電專用熱電材料，轉換效率更高，輸出功率更大，獨特的應力釋放結構設計，可滿足250℃服役環境，服役壽命超過10年。

溫差發電器件的性能曲線 (以型號TEG1-12708-40*40為例，Tc=30°C)

溫差發電器件型號及性能參數