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采用獨創的材料生產與芯片封裝工藝,能有效提高芯片服役壽命、效率以及釋放溫度循環過程中產生的應力。公司可生產2-5級制冷芯片,制冷深度大,性價比高,特別適合需要深度制冷,以及高可靠的場合
采用獨創的材料生產與芯片封裝工藝,能有效提高芯片服役壽命、效率以及釋放溫度循環過程中產生的應力。
公司可生產2-5級制冷芯片,制冷深度大,性價比高,特別適合需要深度制冷,以及高可靠的場合。
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